有些事不是砸钱就能见效,是否成功有待时间检验
9 F8 B% f% i, ?/ C- ` f- y5 l" ^8 e7 ?7 M
中国制定了一个规模超过1万亿元的半导体产业扶持计划。9 O1 j' @0 v1 s
# o- ?( \, q5 h) A2 O; _7 O( b我们在中产计划这几天也一直在聊台积电美国建厂的事,这是美国推出《芯片法案》2万亿补贴加上其他一系列动作之后,一次比较明确的回应信号。: W6 m4 {; O& R! o+ q
" G. y+ I1 x0 l4 _2 G h# z据悉,这个产业扶持计划主要是通过补贴和税收,支持半导体生产和研发,最早明年第一季度将出台。
' |% [4 Q* V2 z' C9 C
0 Y! e: h i3 c; O P2 W0 b看来明年的经济刺激有了第一个眉目了,关注本周的中央经济工作会议会不会有相关信息出来。) o( }$ a* c+ q5 M7 u0 B: {% R4 U
4 {& g% t% I1 X; X3 ^; i9 r$ r) r+ j说实话,中国这些年在半导体产业投入和发展都很有力,近期遭遇不小的打压和困难。
/ ]0 _0 K0 e' k) [1 j0 D) N# B
8 B* Y( h! D& i5 b+ {7 ~1 c2 h8 V4 a9 r. C: @+ W* O0 F
中国在封装和组装部分占的份额比较高,在附加值最高的芯片设计和制造上,也有一定突破。
: s' e( @0 h5 e4 d* H" N, k4 f0 s% Y: m) s: J( k* ]
( Q, U# j- G/ E' e4 h/ o% |/ L芯片产业模式主要有三种:
* l. Z, w7 _/ ^& B& w/ @' t
5 H; b# ]4 L+ ?' n全产业链的IDM模式:设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司。
. f/ }( |8 t. K2 a- \: @8 u# B$ @" H
垂直的Fabless模式:只负责芯片的电路设计与销售,将生产、测试、封装等环节外包。
: _/ Q3 N6 g; ~4 S! i6 H6 m
2 F1 K) z6 A) I3 k% O% h4 P代工的Foundry模式:只负责负责制造、封装或测试的其中一个环节。
3 i% _( i; u) O; ]( e9 k7 k- ?1 Y6 @+ `# C4 A% B
虽然全产业链的IDM模式的头部公司主要还是被发达国家占据,比如英特尔、三星和德州仪器,但是国内也开始在发展中,持续在等高门槛市场取得突破。+ x3 o9 X( x0 H, K8 L% [: o" F
" N7 S# T% r9 r8 Y P3 V* z" ?5 Z
再来看专攻芯片设计的Fabless公司:
/ V9 n9 f, T6 p
$ }* g: }* C$ ?得益于国家战略补贴和消费终端市场的支持,特别是新能源车产业,这些公司发展比较快,复合增长率也不低。, @! f3 @% e* Z% }4 U: I
7 ^! h/ E' P( K9 X2 g代工制造Foundry模式这块,国内先进制程主要有南京台积电、西安三星、无锡海力士和上海中芯国际四个厂商,其中国产的中芯国际达到14nm的制程,武汉的长江存储、合肥的长鑫存储也在追赶中。& h- V4 M5 V- g% D4 W8 n
' N) h7 E- P e5 w; I/ e
" R2 k% j( j0 A$ O# a# m8 k' ?$ i, l( d. e7 S3 U
目前中国的芯片产业集群主要集中在长三角,以上海张江——未来的中国硅谷为中心,辐射苏州、无锡、南京、宁波、合肥、武汉等城市,未来要发力了。
+ g$ h/ d1 h# D& H* M+ B' r
. T; V) s7 O* S5 [- 2 -5 b( ~7 b' D; \
! e! V# I0 P- H0 G7 ?
芯片作为当前最尖端的科技,目前的竞争已经是明牌了。
; b; c3 L w' U& \2 `' f
- f8 D) N4 N" I美国今年8月份推出了《芯片法案》,开始对本国半导体产业进行5年近2万亿人民币的补贴,也不讲自由市场开始行业补贴了。
% ~) d1 S. S" t& P8 R G' W2 ^6 z- V: r P5 d* M+ V
除了补贴吸引,美国的限制是全方位的:7 d" U/ L' [9 k) G+ P+ P. @
+ C0 i$ {% y6 t' D5 c1 r1、企业回流3 u: g: ?) B) i6 H" I
: ?3 A4 T8 F! U+ p* l( I7 B( o
想要获得补贴的半导体企业10年内不得在中国增产28纳米以内制程芯片,上面说的南京台积电、西安三星、无锡海力士都要受影响。
6 u8 z( l3 a1 g) g9 [
' B/ ]3 ^) H" U' ^% c8 j6 m j其中,台积电近日也被钉在了美国本土——在美国本土建厂,超过1000名工程师被送到美国支援美国工厂,可以生产最先进的3nm制程,行业大佬悉数到场,阵仗搞得挺大。. r: {- u' a7 b/ g% R
+ [9 V0 ] N' |) n. h1 J" x2、人才限制
2 u& G1 l3 ?3 S% F+ O. R- g
/ V: n5 h G+ J+ D( W0 M6 W美国还修订了法规,要求美籍高端芯片从业人员要在在华工作与美国国籍之间二选一,这招比较狠,因为国内大多芯片公司核心研发和采购都是国外人才,甚至创办人都是美国籍。7 S+ q7 ~9 s* F( d5 {4 L
7 V( D4 r( p. H5 M h3、出口管制
& I! _0 F: |' E) ]% g: ~/ O B# }+ R/ U. j: A
美国搞了个友岸外包,试图在芯片领域与中国脱钩,要求日本、韩国和欧洲的盟友实施半导体相关出口管制,今天看到日本和荷兰同意加入美国行列,限制对中国先进设备出口,据说荷兰ASML比较不爽,外交部也发声了。
% D0 _/ k$ K" I3 S
% G" q# S. f% c; A5 A8 U荷兰啊,光刻机啊,这是在制备产业上卡脖子了,希望国产光刻机能传出好消息吧。% ]% U& t: b( T C" w8 g
/ D, u- |1 v" D! \
这个限制和打压是全方位的,从制造到设计到人才,想要把中国的芯片技术锁死在14nm。
; W6 q/ S' M2 [# u; d" t. z* f
! _% p @- M, I0 |; R. e这个时候,出手一万亿的扶持计划,对于提振半导体行业信心,还是很及时和必要的。
' Q( t# ]( U& w4 b, x3 j7 L5 r* [, i) O7 R1 l1 y
- 3 -# v4 w/ ?' H! j. a% ^& Z
9 T" |4 u4 _- t0 q
结语" X4 H3 e+ x1 R0 O( [
0 E0 i$ g% a0 y# x) v( d# o( z半导体的突破是必由之路,不止事关消费和制造,还是人工智能、云计算、量子科技等下一个技术时代的入场券。
2 W( v8 Z0 N1 U
! N4 B7 T2 c. T国内目前有短板,但是也有优势,市场终端的应用优势,产业补贴的低成本优势,希望可以早日实现突破。
! z! k& \! \5 y: |: ?, x! ], J. y9 D* F4 h7 y
当然,这次一万亿补贴下去了,还是要能用在刀刃上,不要被骗补才好,最近了解到有个高中校友搞骗补被查了,还挺吃惊的,其实之前新能源和芯片领域这种事情是不少的。
& i/ A [- l4 ^4 I1 u" H% n& [) s" {
$ l3 U; q' j& n3 f% P政府主导产业发展是把双刃剑,不止体现在芯片产业,这块公众号不太好展开,我们晚上在中产计划里聊聊吧,可以点击阅读原文订阅。* V D) E, \" \' l5 |6 A; d0 V9 z
5 Y/ p: u: X S5 V% j6 H
|