亡羊补牢，为时未晚,中国制定超万亿元芯片扶持计划

有些事不是砸钱就能见效，是否成功有待时间检验
& c* R1 t' x5 u5 d
中国制定了一个规模超过1万亿元的半导体产业扶持计划。
  L# n) T- z* g, {
6 m% A9 j8 R  S+ G7 B# t, D; Y4 E我们在中产计划这几天也一直在聊台积电美国建厂的事，这是美国推出《芯片法案》2万亿补贴加上其他一系列动作之后，一次比较明确的回应信号。

据悉，这个产业扶持计划主要是通过补贴和税收，支持半导体生产和研发，最早明年第一季度将出台。

+ D5 t: C* z# |; b看来明年的经济刺激有了第一个眉目了，关注本周的中央经济工作会议会不会有相关信息出来。
& O. r, Y& n3 w% q1 k
2 C. w* c" c; x) p- ~说实话，中国这些年在半导体产业投入和发展都很有力，近期遭遇不小的打压和困难。

( H8 }" `! u2 W
6 E2 N6 h2 E8 L2 V" o% @中国在封装和组装部分占的份额比较高，在附加值最高的芯片设计和制造上，也有一定突破。

4 x) P: Q: N4 D' h; J. S
芯片产业模式主要有三种：

全产业链的IDM模式：设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司。
8 s& x& w8 r: T9 u2 \* T6 ~
垂直的Fabless模式：只负责芯片的电路设计与销售，将生产、测试、封装等环节外包。

代工的Foundry模式：只负责负责制造、封装或测试的其中一个环节。

虽然全产业链的IDM模式的头部公司主要还是被发达国家占据，比如英特尔、三星和德州仪器，但是国内也开始在发展中，持续在等高门槛市场取得突破。
5 T+ i; |8 G0 D
* s4 j4 Y9 n" g+ \3 x3 w4 G
& i1 P1 g( r7 o$ t9 l% q) O5 p再来看专攻芯片设计的Fabless公司：
4 F& b! i. r1 a6 h
得益于国家战略补贴和消费终端市场的支持，特别是新能源车产业，这些公司发展比较快，复合增长率也不低。
2 x7 b4 g! |! s; S- G
0 v9 m: g7 e( q$ W8 ]  ~. w代工制造Foundry模式这块，国内先进制程主要有南京台积电、西安三星、无锡海力士和上海中芯国际四个厂商，其中国产的中芯国际达到14nm的制程，武汉的长江存储、合肥的长鑫存储也在追赶中。

+ W( F1 M& r  r7 S3 E" b

目前中国的芯片产业集群主要集中在长三角，以上海张江——未来的中国硅谷为中心，辐射苏州、无锡、南京、宁波、合肥、武汉等城市，未来要发力了。
. C5 O$ i! ^: x- Z4 \. S9 H. {
3 X8 |, Y& m  ~- Y7 D% N9 z. X+ a- 2 -
+ u0 R. {! T8 s* f% I0 p/ z# w& i6 s0 I
4 S' L) ~* w/ i0 z4 l2 q' Z9 o芯片作为当前最尖端的科技，目前的竞争已经是明牌了。
  n4 {. C" v( Z2 k
8 f9 A' N2 q& p美国今年8月份推出了《芯片法案》，开始对本国半导体产业进行5年近2万亿人民币的补贴，也不讲自由市场开始行业补贴了。
; F% @! Z4 O$ D% e' W
除了补贴吸引，美国的限制是全方位的：

1、企业回流

想要获得补贴的半导体企业10年内不得在中国增产28纳米以内制程芯片，上面说的南京台积电、西安三星、无锡海力士都要受影响。

其中，台积电近日也被钉在了美国本土——在美国本土建厂，超过1000名工程师被送到美国支援美国工厂，可以生产最先进的3nm制程，行业大佬悉数到场，阵仗搞得挺大。

2、人才限制
6 f, O- _  z* u8 ?- J1 g
美国还修订了法规，要求美籍高端芯片从业人员要在在华工作与美国国籍之间二选一，这招比较狠，因为国内大多芯片公司核心研发和采购都是国外人才，甚至创办人都是美国籍。
8 e! y7 E" a) }7 |9 k6 [
3、出口管制
; ~1 e' }& L' l
美国搞了个友岸外包，试图在芯片领域与中国脱钩，要求日本、韩国和欧洲的盟友实施半导体相关出口管制，今天看到日本和荷兰同意加入美国行列，限制对中国先进设备出口，据说荷兰ASML比较不爽，外交部也发声了。
) }4 e9 g# Q$ o
荷兰啊，光刻机啊，这是在制备产业上卡脖子了，希望国产光刻机能传出好消息吧。

这个限制和打压是全方位的，从制造到设计到人才，想要把中国的芯片技术锁死在14nm。

; l& m: D( U  e3 H' t这个时候，出手一万亿的扶持计划，对于提振半导体行业信心，还是很及时和必要的。

( O( E1 g; u" W- q% l- 3 -

结语

4 ~" B* N. M+ I/ \半导体的突破是必由之路，不止事关消费和制造，还是人工智能、云计算、量子科技等下一个技术时代的入场券。

国内目前有短板，但是也有优势，市场终端的应用优势，产业补贴的低成本优势，希望可以早日实现突破。
5 k+ c2 E" M: D
+ f+ }7 P; o2 z  F5 m当然，这次一万亿补贴下去了，还是要能用在刀刃上，不要被骗补才好，最近了解到有个高中校友搞骗补被查了，还挺吃惊的，其实之前新能源和芯片领域这种事情是不少的。
5 U* e' s8 \( \  u3 B- `
/ h- u# \& h" O. Q/ A& G政府主导产业发展是把双刃剑，不止体现在芯片产业，这块公众号不太好展开，我们晚上在中产计划里聊聊吧，可以点击阅读原文订阅。
) L' U8 r  H/ `0 D
" J% Q' M& K; _4 \

非同小可

謝謝，希望再接再厉.....