会咬人的狗不叫,不咬人的狗才天天叫8 A5 j8 q" n7 t1 _5 y
, M1 v8 t$ Y2 n: ~表面看,日本制造业似乎没有了往日强劲的势头,但如果将目光投向半导体制造设备领域,你会发现,日企仍然十分彪悍。
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& b# n1 O3 w% r$ W+ [举个例子,2019年7月,日本向韩国禁运氟化氢等三种关键芯片材料,其中,高纯度氟化氢从禁令发布前一个月的3026吨直线下降到禁令发布后一个月的零,让韩国发达的半导体产业集体迅速陷入恐慌。- E* v- X7 v+ ]" o5 i
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6 V: Y/ w0 A) z: ~. m( g3 H日本之所以能对韩国卡脖子,是因为韩国高度依赖其关键芯片材料。事实上,在半导体材料领域,日本早已建立了完备的产业链,在全世界范围内拥有话语权。( K: q! k+ v0 t, m0 n9 ^6 c
; _7 b7 w3 l- ]) [就在上个月,日媒发文剖析日本设备和材料厂商,直言它们支撑全球半导体制造,“显示出巨大的存在感”。8 S. n# K' M( E) Z% O7 R
3 G: _) Y4 h9 n9 A* i8 b$ ]" B8 V标杆当属半导体制造巨头东京电子,其营收在行业全球排名第三,仅次于美国应用材料公司与荷兰ASML,2020财年营收达1.3万亿日元,相当于每天狂揽2个亿人民币。
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. F o9 U5 J3 d& t/ y不只是标杆,日企在半导体材料领域的实力几乎体现在所有环节上。$ \$ L6 m9 Z& j9 ]
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以在芯片上烧制电路之际使用的光刻胶为例,日企占9成左右份额,JSR和东京应化工业是其中的代表性企业。而且,据称光刻胶无法分解,不易被模仿,已经积累深厚技术实力的日企长期占据优势。
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6 T, O2 W: Y) v9 d. ^5 X+ m0 \此外,全球硅片供应商,主要包括日本的信越化学和胜高、德国的世创、中国台湾的环球晶圆以及韩国的SKSiltron,五家巨头掌控全球约92%的市场份额,12英寸硅片市场份额更是高达98%。+ D$ M1 i7 ]1 g. w; |+ [. M
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而湿化学品,包括关东化学、三菱化学、东京应化工业等公司在内的日企拿下全球28%的市场份额。; z3 w4 H: A& g# ] Z' z8 I* a
1 T/ j" e" U. x* l至于掩模版、电子气体和源、抛光材料、靶材和蒸发材料等环节,日企都有着领先世界的技术实力。
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/ o0 p, K9 d6 V# ]2 n5 l0 j' M据日媒报道,在封装和性能测试等芯片制造“后工序”中,日企拥有较高份额的设备企业很多。比如,切割设备领域日本DISCO掌握最大份额,而测试设备领域,日企Advantest是世界两强之一。; Y. p4 Y4 J& o, H3 i3 O# j
/ I% A7 ]/ W6 T3 G! a不难看出,日本能在芯片行业称霸全球,靠的不是某个巨头某种产品,而是集团化作战。6 s: Y% ~0 f, i9 T* R5 Q0 P
) p& \) { p; y- _1 Q% A所谓“集团化作战”,背后是日本举国攻坚。! l& g! U$ b( z( B6 ^# g: h9 e1 @
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上世纪六七十年代,日本无机非金属材料产业蓬勃发展,政府大力推动,80年代更将新材料的基础研究纳入“高技术规划”,到21世纪,再次将物质及材料科学作为重点投入领域。* [* D4 Q- j4 h8 E8 Z* W" K
& ]4 m/ {( [# ~$ d5 ]与此同时,日本建立物质材料研究所,专门从事材料科学的研发。举国之力加强材料研发,力度之大,时间之长,举世罕见。
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4 z, U- f% r* U+ U/ Q这个过程中,日企表现尤为突出。9 T" i* [) c+ r! o
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2020年,曾用碳纤维卡中国“脖子”40年的日本材料巨头东丽掌门人日觉昭广透露,东丽每年把700亿日元研发费的3成,用于研究在10多年以后实用化的材料,“其它日本材料厂商也在推进长期的研究课题”。' W8 _6 C6 B" h5 R$ F9 Y1 i0 N
. e$ S: W; S1 f3 J" h( M; p. |日觉昭广不无骄傲地说:“这是重视股东、追求短期收益的欧美国家难以接受的!”" ^' _) h! }) j0 F, u
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然而,他发现,中国正在展开与日本类似的“集团化作战”。( k* _8 l; P, E# z# _4 ?
+ m- W' H3 z& z; R' {确实如此,根据自然指数的统计,在材料学领域,论文贡献最多的100家科研机构中,35家为美国科研机构,中国位居第二,有34家。( G" `7 c$ D" `2 i" B+ m3 `; N
/ x5 h, A4 Y3 I4 w7 [在中国,利用人工智能分析庞大的研究数据、创造革新性材料的材料信息学正在扩大实用范围。0 n; q: H" i2 B) O* C
# L+ d* I" P R# Z, T日觉昭广坦承,“中国以国家层面推进采用材料信息学手法,其技术进步的确构成威胁”。7 W6 V6 ~( l; Y3 [ a
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尽管中国材料领域的研究,尤其是芯片制造方面的研究,仍然没有掌握核心技术,但一直推动“集团化作战”,从国家到企业再到科研工作者个人,共同努力攻坚,“卡脖子”问题将会越来越少,中国制造也将日益强大& ^8 \( j) p' I1 X2 ~ h0 P
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