会咬人的狗不叫，不咬人的狗才天天叫
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表面看，日本制造业似乎没有了往日强劲的势头，但如果将目光投向半导体制造设备领域，你会发现，日企仍然十分彪悍。 g( f* _7 C7 j
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举个例子，2019年7月，日本向韩国禁运氟化氢等三种关键芯片材料，其中，高纯度氟化氢从禁令发布前一个月的3026吨直线下降到禁令发布后一个月的零，让韩国发达的半导体产业集体迅速陷入恐慌。
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日本之所以能对韩国卡脖子，是因为韩国高度依赖其关键芯片材料。事实上，在半导体材料领域，日本早已建立了完备的产业链，在全世界范围内拥有话语权。( C- }7 Q y- v; R) G
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就在上个月，日媒发文剖析日本设备和材料厂商，直言它们支撑全球半导体制造，“显示出巨大的存在感”。& b2 m! b0 i9 H5 ^# K
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标杆当属半导体制造巨头东京电子，其营收在行业全球排名第三，仅次于美国应用材料公司与荷兰ASML，2020财年营收达1.3万亿日元，相当于每天狂揽2个亿人民币。
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不只是标杆，日企在半导体材料领域的实力几乎体现在所有环节上。
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以在芯片上烧制电路之际使用的光刻胶为例，日企占9成左右份额，JSR和东京应化工业是其中的代表性企业。而且，据称光刻胶无法分解，不易被模仿，已经积累深厚技术实力的日企长期占据优势。5 t b0 Y' r: i! H
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4 z$ T. ~8 O( N+ L2 @0 K此外，全球硅片供应商，主要包括日本的信越化学和胜高、德国的世创、中国台湾的环球晶圆以及韩国的SKSiltron，五家巨头掌控全球约92%的市场份额，12英寸硅片市场份额更是高达98%。6 @. G+ l8 O# ^5 J' @6 @: j
1 o% w$ t4 ]7 p而湿化学品，包括关东化学、三菱化学、东京应化工业等公司在内的日企拿下全球28%的市场份额。- U }1 w) X; @( p! w2 G
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至于掩模版、电子气体和源、抛光材料、靶材和蒸发材料等环节，日企都有着领先世界的技术实力。
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( A3 q& K1 q3 \! S9 s据日媒报道，在封装和性能测试等芯片制造“后工序”中，日企拥有较高份额的设备企业很多。比如，切割设备领域日本DISCO掌握最大份额，而测试设备领域，日企Advantest是世界两强之一。
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8 U: D5 G5 A0 X U, P4 v* y/ ^) P不难看出，日本能在芯片行业称霸全球，靠的不是某个巨头某种产品，而是集团化作战。
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5 n" z7 a* e* M2 B7 G所谓“集团化作战”，背后是日本举国攻坚。
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) k! h( P; _% x c4 ?: P) I上世纪六七十年代，日本无机非金属材料产业蓬勃发展，政府大力推动，80年代更将新材料的基础研究纳入“高技术规划”，到21世纪，再次将物质及材料科学作为重点投入领域。' V8 q! `/ o8 e; J
0 l6 w. }( } t" Y* L5 O" d& J& e与此同时，日本建立物质材料研究所，专门从事材料科学的研发。举国之力加强材料研发，力度之大，时间之长，举世罕见。
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这个过程中，日企表现尤为突出。
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2020年，曾用碳纤维卡中国“脖子”40年的日本材料巨头东丽掌门人日觉昭广透露，东丽每年把700亿日元研发费的3成，用于研究在10多年以后实用化的材料，“其它日本材料厂商也在推进长期的研究课题”。( j. n4 Z' I+ H6 H* W$ x
# }- z: h$ ]1 {1 \6 U' o日觉昭广不无骄傲地说：“这是重视股东、追求短期收益的欧美国家难以接受的！”8 o# W& v* Y* m B/ S) h
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然而，他发现，中国正在展开与日本类似的“集团化作战”。: z4 V$ p' r5 Z2 T8 D: C+ g! i; S& k* I
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确实如此，根据自然指数的统计，在材料学领域，论文贡献最多的100家科研机构中，35家为美国科研机构，中国位居第二，有34家。; `+ h( k* E' U5 j
) S5 V; h4 f6 d2 J; u/ N* c$ N在中国，利用人工智能分析庞大的研究数据、创造革新性材料的材料信息学正在扩大实用范围。
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9 d/ p1 R+ p. g$ J m+ ^3 ], U日觉昭广坦承，“中国以国家层面推进采用材料信息学手法，其技术进步的确构成威胁”。! ~# ]/ f' ~1 i; n' f- C x: f- P
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尽管中国材料领域的研究，尤其是芯片制造方面的研究，仍然没有掌握核心技术，但一直推动“集团化作战”，从国家到企业再到科研工作者个人，共同努力攻坚，“卡脖子”问题将会越来越少，中国制造也将日益强大
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