会咬人的狗不叫，不咬人的狗才天天叫* y( h* B8 Q l6 C1 g( ]
+ Z8 j2 l9 g0 F, a( h3 Q表面看，日本制造业似乎没有了往日强劲的势头，但如果将目光投向半导体制造设备领域，你会发现，日企仍然十分彪悍。
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举个例子，2019年7月，日本向韩国禁运氟化氢等三种关键芯片材料，其中，高纯度氟化氢从禁令发布前一个月的3026吨直线下降到禁令发布后一个月的零，让韩国发达的半导体产业集体迅速陷入恐慌。
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日本之所以能对韩国卡脖子，是因为韩国高度依赖其关键芯片材料。事实上，在半导体材料领域，日本早已建立了完备的产业链，在全世界范围内拥有话语权。; a N) Z' J" Z' {9 s
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就在上个月，日媒发文剖析日本设备和材料厂商，直言它们支撑全球半导体制造，“显示出巨大的存在感”。1 B2 V* k6 Z% t: E
; l5 ^" ^$ @" g& u m标杆当属半导体制造巨头东京电子，其营收在行业全球排名第三，仅次于美国应用材料公司与荷兰ASML，2020财年营收达1.3万亿日元，相当于每天狂揽2个亿人民币。
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不只是标杆，日企在半导体材料领域的实力几乎体现在所有环节上。/ L/ k7 @7 _- Q
7 t* u: k* q" M% }" w3 Q! `以在芯片上烧制电路之际使用的光刻胶为例，日企占9成左右份额，JSR和东京应化工业是其中的代表性企业。而且，据称光刻胶无法分解，不易被模仿，已经积累深厚技术实力的日企长期占据优势。8 i5 z" a c- I M
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# K/ i% R# H8 ]* ], S此外，全球硅片供应商，主要包括日本的信越化学和胜高、德国的世创、中国台湾的环球晶圆以及韩国的SKSiltron，五家巨头掌控全球约92%的市场份额，12英寸硅片市场份额更是高达98%。
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而湿化学品，包括关东化学、三菱化学、东京应化工业等公司在内的日企拿下全球28%的市场份额。5 s2 I+ ?% \2 Y( H+ a. Y0 p
5 P7 R7 E# [* j' v4 d- k至于掩模版、电子气体和源、抛光材料、靶材和蒸发材料等环节，日企都有着领先世界的技术实力。
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' Z9 ^- ~* {# W7 \. Y- B据日媒报道，在封装和性能测试等芯片制造“后工序”中，日企拥有较高份额的设备企业很多。比如，切割设备领域日本DISCO掌握最大份额，而测试设备领域，日企Advantest是世界两强之一。0 A" o# Z( o( J2 x& T, g
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不难看出，日本能在芯片行业称霸全球，靠的不是某个巨头某种产品，而是集团化作战。
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所谓“集团化作战”，背后是日本举国攻坚。
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6 o& _6 y0 g! Y! S; n+ v上世纪六七十年代，日本无机非金属材料产业蓬勃发展，政府大力推动，80年代更将新材料的基础研究纳入“高技术规划”，到21世纪，再次将物质及材料科学作为重点投入领域。
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5 d) S4 I5 k6 d5 x7 h0 l1 D与此同时，日本建立物质材料研究所，专门从事材料科学的研发。举国之力加强材料研发，力度之大，时间之长，举世罕见。* x1 m# o2 C, l# i8 p" k& H: C
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& o( a3 i' v8 G这个过程中，日企表现尤为突出。
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2020年，曾用碳纤维卡中国“脖子”40年的日本材料巨头东丽掌门人日觉昭广透露，东丽每年把700亿日元研发费的3成，用于研究在10多年以后实用化的材料，“其它日本材料厂商也在推进长期的研究课题”。
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' y4 d1 h3 k" Z' X7 C5 Q8 N3 H) e: F日觉昭广不无骄傲地说：“这是重视股东、追求短期收益的欧美国家难以接受的！”
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- }, C: N1 j1 L- R2 c然而，他发现，中国正在展开与日本类似的“集团化作战”。( O" Q w1 M: g/ c# m$ ?3 `
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确实如此，根据自然指数的统计，在材料学领域，论文贡献最多的100家科研机构中，35家为美国科研机构，中国位居第二，有34家。
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在中国，利用人工智能分析庞大的研究数据、创造革新性材料的材料信息学正在扩大实用范围。$ X4 e w+ g5 `4 _
f3 N6 o0 D& h& Y' o; l0 N2 z日觉昭广坦承，“中国以国家层面推进采用材料信息学手法，其技术进步的确构成威胁”。
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* T. ^. e9 V* y: ]尽管中国材料领域的研究，尤其是芯片制造方面的研究，仍然没有掌握核心技术，但一直推动“集团化作战”，从国家到企业再到科研工作者个人，共同努力攻坚，“卡脖子”问题将会越来越少，中国制造也将日益强大
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