深藏不露阴险狡猾，日本垄断全球芯片核心材料

会咬人的狗不叫，不咬人的狗才天天叫
, O) y' ~4 D. G" T, z5 V; x, H
  t9 K( x6 k0 X$ h* G表面看，日本制造业似乎没有了往日强劲的势头，但如果将目光投向半导体制造设备领域，你会发现，日企仍然十分彪悍。
) p: d# i; g% ~' W  y
# U  Q1 I9 U5 C, z举个例子，2019年7月，日本向韩国禁运氟化氢等三种关键芯片材料，其中，高纯度氟化氢从禁令发布前一个月的3026吨直线下降到禁令发布后一个月的零，让韩国发达的半导体产业集体迅速陷入恐慌。
' A$ D% I6 \8 r9 M' V- x! X

/ k- k- H+ Q/ `6 {日本之所以能对韩国卡脖子，是因为韩国高度依赖其关键芯片材料。事实上，在半导体材料领域，日本早已建立了完备的产业链，在全世界范围内拥有话语权。
5 |* G; g. d" m, S4 e  J
( X* h: N: A5 R% b就在上个月，日媒发文剖析日本设备和材料厂商，直言它们支撑全球半导体制造，“显示出巨大的存在感”。
- F- J7 N3 |8 q1 Y9 ?. z' @
, w2 |& v' n" ]+ I3 M. C7 ~标杆当属半导体制造巨头东京电子，其营收在行业全球排名第三，仅次于美国应用材料公司与荷兰ASML，2020财年营收达1.3万亿日元，相当于每天狂揽2个亿人民币。

不只是标杆，日企在半导体材料领域的实力几乎体现在所有环节上。
$ I: ^- x) u& t8 {/ V% M
8 D  q  h' o+ A/ B* P以在芯片上烧制电路之际使用的光刻胶为例，日企占9成左右份额，JSR和东京应化工业是其中的代表性企业。而且，据称光刻胶无法分解，不易被模仿，已经积累深厚技术实力的日企长期占据优势。


; I' s2 H+ Y5 W2 E7 [
此外，全球硅片供应商，主要包括日本的信越化学和胜高、德国的世创、中国台湾的环球晶圆以及韩国的SKSiltron，五家巨头掌控全球约92%的市场份额，12英寸硅片市场份额更是高达98%。

而湿化学品，包括关东化学、三菱化学、东京应化工业等公司在内的日企拿下全球28%的市场份额。
1 J. U8 b& m, N* e( D8 E6 ^1 t, y- S
至于掩模版、电子气体和源、抛光材料、靶材和蒸发材料等环节，日企都有着领先世界的技术实力。

据日媒报道，在封装和性能测试等芯片制造“后工序”中，日企拥有较高份额的设备企业很多。比如，切割设备领域日本DISCO掌握最大份额，而测试设备领域，日企Advantest是世界两强之一。

( `/ n+ }4 T" }6 T6 r不难看出，日本能在芯片行业称霸全球，靠的不是某个巨头某种产品，而是集团化作战。
. ?" J0 k3 r& ]3 _( j; q7 N* \
所谓“集团化作战”，背后是日本举国攻坚。

上世纪六七十年代，日本无机非金属材料产业蓬勃发展，政府大力推动，80年代更将新材料的基础研究纳入“高技术规划”，到21世纪，再次将物质及材料科学作为重点投入领域。

与此同时，日本建立物质材料研究所，专门从事材料科学的研发。举国之力加强材料研发，力度之大，时间之长，举世罕见。
; j* G, {2 c9 b1 ?
# _& q* X$ V1 K% A
3 K0 F3 E% K9 v  X这个过程中，日企表现尤为突出。
5 a1 l- U+ g8 ^) @) j
2020年，曾用碳纤维卡中国“脖子”40年的日本材料巨头东丽掌门人日觉昭广透露，东丽每年把700亿日元研发费的3成，用于研究在10多年以后实用化的材料，“其它日本材料厂商也在推进长期的研究课题”。

, G" {7 |6 t$ ^7 V6 Z日觉昭广不无骄傲地说：“这是重视股东、追求短期收益的欧美国家难以接受的！”
7 \6 O+ x* @( m, c$ K
然而，他发现，中国正在展开与日本类似的“集团化作战”。

确实如此，根据自然指数的统计，在材料学领域，论文贡献最多的100家科研机构中，35家为美国科研机构，中国位居第二，有34家。

在中国，利用人工智能分析庞大的研究数据、创造革新性材料的材料信息学正在扩大实用范围。
$ ]6 a. `$ t8 M- K
日觉昭广坦承，“中国以国家层面推进采用材料信息学手法，其技术进步的确构成威胁”。
; y1 n' l; n# m; |$ T) s& T/ {
尽管中国材料领域的研究，尤其是芯片制造方面的研究，仍然没有掌握核心技术，但一直推动“集团化作战”，从国家到企业再到科研工作者个人，共同努力攻坚，“卡脖子”问题将会越来越少，中国制造也将日益强大
1 M9 w) b+ a5 D

多多益善！