吃力不讨好的产业，临时抱佛脚现在需要当作武器来使用了
+ b5 I9 D# }! ~# i
6 T2 f' z/ y7 O q$ k具体来看，舒默已指示相关部门根据其去年提出的寻求1000亿美元（约合人民币6450亿元）资金的《无尽前沿法案》起草一份两党议案，以帮助美国在人工智能、量子计算及半导体等高科技领域的研究。 i: w J# B6 e" T# E
4 T9 }0 r! `5 m1 @4 [对舒默此番表态，美国半导体行业自然表示欢迎，美国半导体工业协会（SIA）还“趁热打铁”，敦促总统拜登尽快加大对国内半导体制造的投资。协会首席执行官纽佛（John Neuffer）更是直言，只有这样，美国才能在半导体领域继续保持领先地位。
* o; {2 Z, Z, [; _
; @+ [: B# d m. ~7 b0 F( I据悉，在舒默及半导体工业协会表态前，包括英特尔、高通、美光及AMD在内的一批美国芯片制造企业曾致信总统拜登，希望政府能提供“激励资金”，帮助美国半导体制造企业发展
s9 M, f7 J( b# T, |& X& m/ K4 g! c5 c7 q
6 m* E5 {) J- K: }美国各界为何对制造领域的“掉队”如此在意？与该国的“落后”程度有关。从市场份额来看，SIA和波士顿咨询集团统计的数据显示，截至目前，美国在全球晶圆厂产能中的份额已降至12%，这一数字在1990年为37%；而在同一时期，亚洲晶圆厂的份额已占到80%。
$ \& G) v1 @" F7 @% w' z, c% e3 c0 N; X. i4 s$ Q3 l, h" x
从制造工艺来看，亚洲晶圆制造的龙头企业——台积电近日宣布，目前公司3nm工艺进展超过预期，进度将会提前，有望在2021下半年投产，2022年量产；对比之下，以英特尔为首的美国芯片代工厂商甚至未能实现7nm量产。- g% W! b M2 l! O5 _0 C7 W! i
7 ]. S, |5 a3 m. M
美国芯片也有“断供”危险！台积电赴美建厂能救吗？" \, w+ K8 [% o% g
' Y; C P/ |4 f
芯片制造两大领域的落后，美国本土半导体生产逐渐“空心化”的同时，也面临着被“断供”的风险。对此，美国自然不会“袖手旁观”，不仅大手笔拨款补贴，还大力邀请晶圆巨头赴美建厂“救场”。
6 k: o, v! b* P0 j! z% [( m8 H$ v4 B5 ]3 O: p. h
- x+ Y, _. R! o6 x( S/ G. M9 c
据相关媒体报道，台积电计划投资35亿美元（约合人民币225亿元）赴美建厂，新工厂定址亚利桑那州凤凰城，将于2021年动工、2023年装机试产、2024年投产，规划月产2万片5nm晶圆。
' @- U; i% I' H7 b, ]$ T
+ J/ R3 i/ t5 `/ k. T w4 u% ^. b+ a: i% ?, f4 j5 T. G
除此之外，美国还试图通过打击其他企业来“洗牌”产业链，为美企争取更多机会。市场分析，美国要求全球芯片生产商在短时间内停止对华为的供货，很大程度是为了腾出空间让英特尔、AMD等美企获得订单。2 {: V1 S, f g2 V6 G
: z! w# D* Z' H5 p. c8 a3 {美国千方百计重振芯片制造，真的能扭转形势吗？首先，据Semico Research 的分析师 Adrienne Downey表示，美国通过补贴的方式“拔苗助长”，很可能会造成行业产能失衡；其次，按照半导体行业的发展趋势，客户和产品的地位越来越高，仅增加产能并不能从实质上提高企业在行业中的地位。
" m- P* K# z8 S( T4 `/ X6 P6 q# A6 D. ?1 A0 @. P2 z
更重要的是，从现实情况来看，在全球化趋势下，美国目前还未能在国内建立起包括半导体下游的封装、测试及PCB、模块、组装产业链在内的全产业链。也就是说，目前美国要彻底摆脱“断供”风险并不容易3 q! |4 z; ]* A" I5 y
, L+ P( f1 B4 \; q0 s8 S6 n% h, z
|
