吃力不讨好的产业，临时抱佛脚现在需要当作武器来使用了7 y) W# i, I, y8 x- A
' J( f, ~$ a; R W. K6 y2 r8 j2 j
具体来看，舒默已指示相关部门根据其去年提出的寻求1000亿美元（约合人民币6450亿元）资金的《无尽前沿法案》起草一份两党议案，以帮助美国在人工智能、量子计算及半导体等高科技领域的研究。% N+ A! R8 e8 y, D# L& R7 L; A
6 W# O+ b1 I0 G: L! Q! H
对舒默此番表态，美国半导体行业自然表示欢迎，美国半导体工业协会（SIA）还“趁热打铁”，敦促总统拜登尽快加大对国内半导体制造的投资。协会首席执行官纽佛（John Neuffer）更是直言，只有这样，美国才能在半导体领域继续保持领先地位。
( h& ?7 ? d) h' Q/ L
( w% t% F9 H) w据悉，在舒默及半导体工业协会表态前，包括英特尔、高通、美光及AMD在内的一批美国芯片制造企业曾致信总统拜登，希望政府能提供“激励资金”，帮助美国半导体制造企业发展# a& f- p% e: b- G
d* E F$ D3 V" O- _
1 I6 @+ Z3 I' B; O$ x7 L t
美国各界为何对制造领域的“掉队”如此在意？与该国的“落后”程度有关。从市场份额来看，SIA和波士顿咨询集团统计的数据显示，截至目前，美国在全球晶圆厂产能中的份额已降至12%，这一数字在1990年为37%；而在同一时期，亚洲晶圆厂的份额已占到80%。& ^1 m6 V+ n& x2 B& d4 R, ?% V
, k! u6 ^; k8 K# B5 K从制造工艺来看，亚洲晶圆制造的龙头企业——台积电近日宣布，目前公司3nm工艺进展超过预期，进度将会提前，有望在2021下半年投产，2022年量产；对比之下，以英特尔为首的美国芯片代工厂商甚至未能实现7nm量产。" _+ m! T0 d1 b% h+ ^& ]5 Z
* i. n/ a$ L7 A" D! U8 G美国芯片也有“断供”危险！台积电赴美建厂能救吗？- O. S& n& C; N, P( t9 ^; U+ o
* ^( h+ Q1 b n1 }
芯片制造两大领域的落后，美国本土半导体生产逐渐“空心化”的同时，也面临着被“断供”的风险。对此，美国自然不会“袖手旁观”，不仅大手笔拨款补贴，还大力邀请晶圆巨头赴美建厂“救场”。: p! P: p. \! k' N1 w0 L# y x
- I+ L7 F, a. k+ G( Y: U: x* F1 ?& O1 C- i9 m6 S; s1 ?$ _
据相关媒体报道，台积电计划投资35亿美元（约合人民币225亿元）赴美建厂，新工厂定址亚利桑那州凤凰城，将于2021年动工、2023年装机试产、2024年投产，规划月产2万片5nm晶圆。* d4 @# U& E0 c5 X5 Y
+ ? }. e$ v4 Z# @+ x7 ~
, {0 t( I* x$ @, ^2 N! ^除此之外，美国还试图通过打击其他企业来“洗牌”产业链，为美企争取更多机会。市场分析，美国要求全球芯片生产商在短时间内停止对华为的供货，很大程度是为了腾出空间让英特尔、AMD等美企获得订单。
* [5 O6 Y- }& ~- L( E
: E+ @& C7 w" N2 L+ R美国千方百计重振芯片制造，真的能扭转形势吗？首先，据Semico Research 的分析师 Adrienne Downey表示，美国通过补贴的方式“拔苗助长”，很可能会造成行业产能失衡；其次，按照半导体行业的发展趋势，客户和产品的地位越来越高，仅增加产能并不能从实质上提高企业在行业中的地位。9 K5 [. H! i0 p6 Y7 Q
9 U4 s o, r+ c. F# j3 n$ k0 J7 v+ ?更重要的是，从现实情况来看，在全球化趋势下，美国目前还未能在国内建立起包括半导体下游的封装、测试及PCB、模块、组装产业链在内的全产业链。也就是说，目前美国要彻底摆脱“断供”风险并不容易
0 x0 S5 a2 |3 A9 Y; O
& Y4 y9 v, G# A) s" } |
