美国的华为禁令再次点燃中国公众在“芯片自主”问题上的争论。经济学家吴敬琏曾呼吁人们警惕盲目热情，但被批评不理解华为“被卡住脖子”危机。. j8 M$ V% [7 {5 S2 {* c. n
9 o0 c+ x, s) ~中国搜狐网6月12日发表的一篇评论文章说，“吴敬琏担心开放问题，那是他没有看到华为的遭遇和被卡住的脖子”。文章说，中国“已经无路可退，要敢于争夺人才”。
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8 z2 ~+ |0 o$ L% ], ]) h6 D触动“中国芯”敏感神经的，是吴敬琏2018年在清华大学针对中兴问题的一次演讲。吴敬琏当时说， “不惜一切代价发展芯片产业”是危险的。他说，应该冷静、科学、客观的观察，提出确实有利于国家、有利于世界经济发展的正确对应策略。
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中国政治评论作家郑庆军6月11日发文说，在中美贸易战强力对抗的大背景下再看吴敬琏的演讲，他的这些话显得“不合时宜”，“甚至有投降主义的意味”。
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但半导体行业分析认为，以举国之力推芯片技术很难取得高效率的的产业目标。
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总部位于上海的咨询公司“芯谋研究” （Icwise）首席分析师顾文军对路透社表示：“与设备、材料或人才的限制相比，我认为中国更缺乏的是对该行业的了解。”他说，政府对这一行业的补贴将适得其反，因为太多资金充足的企业最终会追求同样的人才。
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" C& C0 L3 }# a' U% {" [1 ^3 k( X' w3 G华盛顿智库战略与国际问题研究中心科技政策项目主任詹姆斯·刘易斯（James Lewis）在一份报告中说，研究和创新的跨国性使任何国家对技术领导的竞争变得更为复杂，但美国科技产业向全球开放的特点可能让美国比以“举国之力”搞产业的中国更有优势。
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1 _6 r% J$ V8 m- n他说，中国的技术部门存在漏洞，中央集权经济效率较低，因为政府决策取代了市场的信号，贷款难度低让效率低下的公司生存下来，从生产力更高的活动中消耗资源。中国在前几轮的半导体投资后发现，一些省市资助的公司纷纷倒闭。
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芯片产业包括晶圆生产、芯片设计、制造、半导体生产设备、封测等多个复杂的过程与环节。中国技术只有在封测等方面达到一定水平，但整体仍远落后台湾、韩国和西方国家。
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中国6月出版的一份半导体行业市场分析报告说，半导体设备制造业集中度较高，是一个典型的资本和技术密集型行业，技术壁垒高，需要巨大的资金和人力。% k- N; |. W3 a
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) u) c2 a4 x. r4 l: I设备供应方面，2018年，全球前十大半导体设备供应商的市场份额合计为71.4%，前五大巨头的市场份额合计为61.4%。前十名中，ASML来自荷兰，其余公司的总部设在美国和日本。4 ]( ` K9 |/ [3 E. |/ M0 [
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报告说，中国大陆半导体设备国产化率仅为11.5%，中国制造的半导体设备约占全球市场的2%。2018年，全球半导体设备销售额达到616亿美元，其中16.4%（101亿美元）的销售来自中国大陆，中国大陆是台湾和韩国之后的第三大市场。然而，中国制造的半导体设备与国外同行仍存在巨大的技术差距。品牌知名度较低的中国设备竞争力较低，市场占有率较小。) U3 n: H+ N# b5 ]* K" k K8 M
: I' z7 ], F# A9 b中国工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光4月表示，2018年中国集成电路产业销售额达到6532亿元人民币，集成电路设计业产业规模扩大，先进设计水平达到7纳米，但仍以中低端产品为主；14纳米逻辑工艺即将量产，但与国外仍有两代差距。 W: e1 I4 R: t9 L& L8 z
0 B- G; Z' H& H0 `他说，集成电路封装测试业是中国与国际差距最小的环节，高端封装业务占比约为30%，但产业集中度还不高。
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路透社报道说，中国的芯片工程师透露，中国的国产芯片制造技术达不到高标准。分析人士指出，中国在许多领域仍然依赖美国、台湾、韩国、日本和欧洲的技术，一些人质疑政府政策是否到位。5 i* }3 o9 u9 L
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《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》显示，到2020年前后，中国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右，截止到2017年底，人才缺口为32万人。
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路透社援引分析人士的话说，日本、韩国和台湾公司花了数十年的时间才培养成熟对专业知识的掌握，中国一直在寻找海外的顶尖人才，特别是来自台湾和韩国的人才，薪酬不菲，但并不总是能取得成功。
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据路透社报道，中国DRAM内存芯片的制造商长鑫存储，去年曾试图招聘韩国三星电子的一名前顶尖芯片工程师，但三星今年1月通过法院禁令的方式阻止了长鑫公司的这一举动( F" z2 y I) C0 l) W) S2 Y& U
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