在科技创新驱动和需求快速增长的拉动下，我国高技术产业呈现快速发展的态势。去年，全国高技术产业增长13.4%，占规模以上工业增加值的比重为12.7%。今年一季度，高技术产业增加值同比增长11.9%，快于规模以上工业5.1个百分点，继续呈现快速增长的态势。工信部电子信息司司长刁石京昨天（21号）表示，近年来，我国整个芯片产业发展水平已经越来越接近世界第一梯队，很多领域都在使用国产芯片。
; [. _: ~, g& C* f( s9 p5 u2 {9 f3 O- M- F; ]/ e6 v5 ^
刁石京：已经越来越接近世界第一梯队，特别是在芯片设计方面，产业规模迅速扩大，已经渗透到我们（工作生活中的方方面面）。从人民生活到工业领域到未来人工智能、智能汽车等都在用国产芯片，在支撑他们产业的发展。
4 }6 z0 f) @: H( \ T, Q2 W
3 J. ?2 r, ^' p7 V- b: n% v/ r “十三五”国家重点研发计划“光电子与微电子器件及集成”重点专项专家组组长、中科院半导体所副所长祝宁华在接受记者采访时说，在高端光电子器件研发方面，一些关键技术甚至达到国际先进水平。
/ H% d' a8 e- Z& A2 w6 U5 T9 }; u1 ~" b2 m7 K
祝宁华：在高端光电子器件研发方面，一些关键技术取得突破性进展，某些关键技术达到国际先进水平。这些核心芯片包含了中兴通讯这次受到限制的主要芯片，在“十二五”和“十三五”国家研究计划中，都进行了重点部署。 v2 U h8 c* y1 G% s
1 {( n. z+ [3 }9 `) J0 Y 祝宁华认为，完全没有必要担忧“中兴事件”的冲击和干扰。) o1 E1 [" x. {/ w! a) Q+ ^
0 Z3 e- a/ e" T# ` 祝宁华：关于中兴通讯受美国制裁一事，应该客观地分析我国光电子器件研发生产能力。当前我国在光电子高端芯片研制上已具备基本条件，无论技术积累还是资金投入，以及高端核心人才的培养和储备，都具备了一定基础条件。我相信通过全国上下齐心协力，一定能够改变这种被动的局面。* e+ z3 z3 u0 p: S3 n; M; `
: y7 z4 L) n/ W2 D+ I' W3 X
实践多次证明，贸易摩擦和技术壁垒难以阻碍一个国家高技术产业发展。比如，上世纪70年代，在半导体产业领域，美国和日本爆发了多年的贸易战，但并没有阻碍日本半导体产业的崛起。又比如前些年美国等国家对我国光伏产业实施了“双反”调查，也没有阻碍我国光伏产业快速发展的步伐。而且，从航空航天等行业看，发达国家对我国的技术封锁反而加快了我国自主创新能力的提升。“十三五”国家重点研发计划宽带通信和新型网络重点专项专家组成员、北京大学教授李红滨说，技术封锁不可能阻碍中国在高科技领域的发展步伐，而且不管有没有技术封锁，中国都到了提升核心芯片等基础领域研发水平的时候。; t' p4 n. [) h o. l r& `) m1 i
p! K0 S. a3 P2 j. i& ?# r
% F, c% N% A5 P$ }4 g& A* E
$ e, ~( V: ~" _, B% B' ]9 {5 V) X 李红滨：技术封锁一定阻碍不了我们的发展，这是一定的，不管有没有这个插曲我们都应该解决这个问题。国家也做了很多计划，包括“863”“973”计划，也取得很多创新成果，我们过去一穷二白什么都没有的时候都能做好这么多工作，那么今后也能解决这些问题。
! y% r$ U4 ` ]2 x% p) |
7 D# }; R2 [* N( k2 E! b9 z 从发展趋势来看，未来一段时期，随着我国经济发展转向高质量发展阶段，以及人民生活水平的不断提高，对人工智能、生物医药等高技术产品的需求将快速上升，巨大的内需潜力将不断释放出来，我国高技术产业发展将继续保持快速增长。
! I+ C7 Z7 X) C# A) N. j- S3 h! h7 Z, d4 |* N3 L+ m
[工信部官员：预计明年下半年生产出第一批5G手机]工信部信息通信发展司司长闻库表示，中国5G处于全球领先水平。按照规划，预计今年元旦前进行第一批5G芯片的流片并在春节前后完成，2019年上半年开展商用基站建设，2019年下半年生产出第一批5G手机- l+ m0 X u. m0 R3 A
/ C6 s; Q4 r7 F/ U |
