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[日本] 深藏不露阴险狡猾,日本垄断全球芯片核心材料

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天倦云舒 发表于 2021-4-23 05:10:53 | 显示全部楼层 |阅读模式
会咬人的狗不叫,不咬人的狗才天天叫9 @+ B5 N: N: L) _1 }8 ~2 u4 U
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表面看,日本制造业似乎没有了往日强劲的势头,但如果将目光投向半导体制造设备领域,你会发现,日企仍然十分彪悍。
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8 g! J: z& n3 K$ b3 Z1 E; u举个例子,2019年7月,日本向韩国禁运氟化氢等三种关键芯片材料,其中,高纯度氟化氢从禁令发布前一个月的3026吨直线下降到禁令发布后一个月的零,让韩国发达的半导体产业集体迅速陷入恐慌。! \0 R; }( T- V: g+ M; k
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9 q' P' @5 R% p0 u$ L2 C" E日本之所以能对韩国卡脖子,是因为韩国高度依赖其关键芯片材料。事实上,在半导体材料领域,日本早已建立了完备的产业链,在全世界范围内拥有话语权。% _: M% H* w( W, T6 n2 r
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就在上个月,日媒发文剖析日本设备和材料厂商,直言它们支撑全球半导体制造,“显示出巨大的存在感”。
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3 g5 p- z. p% o; e. Z2 e* q& M2 m& L标杆当属半导体制造巨头东京电子,其营收在行业全球排名第三,仅次于美国应用材料公司与荷兰ASML,2020财年营收达1.3万亿日元,相当于每天狂揽2个亿人民币。3 W, H, z0 C3 `6 g- F" C. x

* o; y+ a2 O$ y- @不只是标杆,日企在半导体材料领域的实力几乎体现在所有环节上。0 W! l  O9 H0 c( W5 L
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以在芯片上烧制电路之际使用的光刻胶为例,日企占9成左右份额,JSR和东京应化工业是其中的代表性企业。而且,据称光刻胶无法分解,不易被模仿,已经积累深厚技术实力的日企长期占据优势。
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此外,全球硅片供应商,主要包括日本的信越化学和胜高、德国的世创、中国台湾的环球晶圆以及韩国的SKSiltron,五家巨头掌控全球约92%的市场份额,12英寸硅片市场份额更是高达98%。2 c- s8 C, N7 F& g9 g

7 W# m# _# o  U: o4 p* T3 {而湿化学品,包括关东化学、三菱化学、东京应化工业等公司在内的日企拿下全球28%的市场份额。3 {; r) B8 H' _

2 H% r* t9 i: y1 e至于掩模版、电子气体和源、抛光材料、靶材和蒸发材料等环节,日企都有着领先世界的技术实力。8 M3 E& x: o$ e# r! A. ]) Q7 T8 D

- V/ @  Y  Z4 d9 j据日媒报道,在封装和性能测试等芯片制造“后工序”中,日企拥有较高份额的设备企业很多。比如,切割设备领域日本DISCO掌握最大份额,而测试设备领域,日企Advantest是世界两强之一。
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/ S4 T2 }8 q4 J6 x: w  F6 N) Q! U不难看出,日本能在芯片行业称霸全球,靠的不是某个巨头某种产品,而是集团化作战。
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所谓“集团化作战”,背后是日本举国攻坚。
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# P2 ]- b6 d. B# y, F6 C* N上世纪六七十年代,日本无机非金属材料产业蓬勃发展,政府大力推动,80年代更将新材料的基础研究纳入“高技术规划”,到21世纪,再次将物质及材料科学作为重点投入领域。8 `% J; B; G& K) W* _' X8 \

  W. ~4 C; e+ Q7 ?0 F与此同时,日本建立物质材料研究所,专门从事材料科学的研发。举国之力加强材料研发,力度之大,时间之长,举世罕见。
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/ M$ X7 A" g3 {  |/ I- e8 Z, @3 S5 D这个过程中,日企表现尤为突出。, c7 ]0 v! w1 M  e0 }' D. H
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2020年,曾用碳纤维卡中国“脖子”40年的日本材料巨头东丽掌门人日觉昭广透露,东丽每年把700亿日元研发费的3成,用于研究在10多年以后实用化的材料,“其它日本材料厂商也在推进长期的研究课题”。8 i6 T2 w8 U5 F  I* b8 c
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日觉昭广不无骄傲地说:“这是重视股东、追求短期收益的欧美国家难以接受的!”
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0 `9 K/ v1 N1 V" G+ [9 u6 H" d然而,他发现,中国正在展开与日本类似的“集团化作战”。# y; i0 K6 V1 n1 g, }) B
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确实如此,根据自然指数的统计,在材料学领域,论文贡献最多的100家科研机构中,35家为美国科研机构,中国位居第二,有34家。
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在中国,利用人工智能分析庞大的研究数据、创造革新性材料的材料信息学正在扩大实用范围。! u, O0 x( e  p7 C  l9 p* H( {
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日觉昭广坦承,“中国以国家层面推进采用材料信息学手法,其技术进步的确构成威胁”。( V5 E' E, k9 z! h) _( H

% j& I$ Y" V/ T9 Z, z- H' n尽管中国材料领域的研究,尤其是芯片制造方面的研究,仍然没有掌握核心技术,但一直推动“集团化作战”,从国家到企业再到科研工作者个人,共同努力攻坚,“卡脖子”问题将会越来越少,中国制造也将日益强大: L9 ~/ J/ ?, q* }5 {; {% g! V

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香干泥 发表于 2022-3-23 15:33:36 | 显示全部楼层
多多益善!
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