吃力不讨好的产业，临时抱佛脚现在需要当作武器来使用了$ \3 z9 N. G t4 O5 i0 V
% t) q/ j- O; X$ U) {1 ?
具体来看，舒默已指示相关部门根据其去年提出的寻求1000亿美元（约合人民币6450亿元）资金的《无尽前沿法案》起草一份两党议案，以帮助美国在人工智能、量子计算及半导体等高科技领域的研究。0 m9 {; Q2 _* m' Z
* q" P: Q" |6 i) `% U& z) e: [2 K
对舒默此番表态，美国半导体行业自然表示欢迎，美国半导体工业协会（SIA）还“趁热打铁”，敦促总统拜登尽快加大对国内半导体制造的投资。协会首席执行官纽佛（John Neuffer）更是直言，只有这样，美国才能在半导体领域继续保持领先地位。
( [7 C* m$ k9 m1 m5 @7 s/ ^ y, ]5 a% Z* E. \- f: E5 [
据悉，在舒默及半导体工业协会表态前，包括英特尔、高通、美光及AMD在内的一批美国芯片制造企业曾致信总统拜登，希望政府能提供“激励资金”，帮助美国半导体制造企业发展
2 n$ R) f0 K% T# f0 h& Y u" v4 F# C, r
2 H5 d" _6 S. W) i. S
美国各界为何对制造领域的“掉队”如此在意？与该国的“落后”程度有关。从市场份额来看，SIA和波士顿咨询集团统计的数据显示，截至目前，美国在全球晶圆厂产能中的份额已降至12%，这一数字在1990年为37%；而在同一时期，亚洲晶圆厂的份额已占到80%。: h8 i5 @1 z7 P! s! p4 z
/ E$ x. J- h3 w( b
从制造工艺来看，亚洲晶圆制造的龙头企业——台积电近日宣布，目前公司3nm工艺进展超过预期，进度将会提前，有望在2021下半年投产，2022年量产；对比之下，以英特尔为首的美国芯片代工厂商甚至未能实现7nm量产。
: [& A' o' L" M w" N9 Y# u& p/ S* f" G2 k4 p# h9 O% n$ R; { S
美国芯片也有“断供”危险！台积电赴美建厂能救吗？
1 G7 M, b1 u8 W. d9 k$ V8 s2 ]/ Z8 A" H2 V2 ^% I( n
芯片制造两大领域的落后，美国本土半导体生产逐渐“空心化”的同时，也面临着被“断供”的风险。对此，美国自然不会“袖手旁观”，不仅大手笔拨款补贴，还大力邀请晶圆巨头赴美建厂“救场”。
5 c/ S) m; a+ ?, M6 N2 x3 v
6 o2 s$ ?2 p7 G+ y1 Q( M7 {! x
" u" Y1 Q, c: D- O5 g+ E1 x1 s据相关媒体报道，台积电计划投资35亿美元（约合人民币225亿元）赴美建厂，新工厂定址亚利桑那州凤凰城，将于2021年动工、2023年装机试产、2024年投产，规划月产2万片5nm晶圆。
) h _" L/ b9 Q7 o& h% {9 m7 J
! M* s8 d6 `: R9 g M) F! x- A# t' h8 A# ]8 t
除此之外，美国还试图通过打击其他企业来“洗牌”产业链，为美企争取更多机会。市场分析，美国要求全球芯片生产商在短时间内停止对华为的供货，很大程度是为了腾出空间让英特尔、AMD等美企获得订单。+ F) @! ?- s" n4 Z$ h- F# Q7 \
8 A4 A9 i6 C0 ]2 P0 Q/ j/ i美国千方百计重振芯片制造，真的能扭转形势吗？首先，据Semico Research 的分析师 Adrienne Downey表示，美国通过补贴的方式“拔苗助长”，很可能会造成行业产能失衡；其次，按照半导体行业的发展趋势，客户和产品的地位越来越高，仅增加产能并不能从实质上提高企业在行业中的地位。; c7 o8 L- S1 E5 f. L$ y: I: {
; x) {4 Q3 ]0 i( H更重要的是，从现实情况来看，在全球化趋势下，美国目前还未能在国内建立起包括半导体下游的封装、测试及PCB、模块、组装产业链在内的全产业链。也就是说，目前美国要彻底摆脱“断供”风险并不容易
6 g; B/ K( d' O
4 p& g/ x- V2 a/ w$ f! C |
