苹果妥协 英特尔退出 5G格局剧变

高通苹果宣布和解，同时英特尔决定退群5G，这也意味着苹果不会考虑华为供应5G芯片的提议了。

按照和解协议，苹果会向高通支付一笔款项及一份芯片组供应协议。虽未完全披露细节，但急缺5G芯片的苹果，已没得选。

总之，今天的主题是：一切向前/钱看。

苹果高通大和解

今日大事件，先从苹果高通和解说起。

4月17日凌晨，高通和苹果同时官宣，双方同意放弃全球范围内所有诉讼。和解协议包括苹果向高通支付一笔未披露金额的款项，以及一份芯片组供应协议。

高通表示，作为该协议的一部分，它与苹果之间的授权期限为6年，还可以延长两年。高通还透露，与苹果达成的协议中，苹果将一次性支付对高通的赔款，但具体金额未公布。

按照之外诉讼消息，高通与苹果诉讼涉及金额规模高达数十亿美元，在美国首次裁决中，苹果就被要求向高通赔付3160万美元专利索赔费用。

而更早之前，估算分析苹果每年向高通缴纳的专利费高达20亿美元。

所以和解金额，可能只多不少。

和解之后，高通也被资本市场鼓舞一把。股价收盘暴涨逾23%，创下了19年多以来的最大单日涨幅。苹果公司的股价也微幅上涨。





但对于苹果来说，如此收场多少有点狼狈。

毕竟5G缺芯事实当前，命运由人不由己，库克治下的苹果，不低头也得低头。

在此之前，苹果和高通已经围绕手机相关专利纠纷了2年多时间，而且核心问题所在，就是苹果认为高通利用非法专利行为来垄断调制解调器芯片市场。

于是在2016年，苹果弃高通而选英特尔。

开始在部分iPhone机型中使用英特尔的调制解调器芯片。随后，苹果公司停止向高通支付专利许可费，并于2018年完全停止在iPhone智能手机中使用该公司的芯片。

2017年1月，苹果公司对高通提起了索赔10亿美元的诉讼，指控这家芯片制造商对其芯片产品收费过高。

随后高通发起反诉，声称苹果公司利用其在电子业务市场上的影响力，指令富士康等公司拒绝向高通支付版税。

其后高通进一步确认，苹果从2018年9月发布的最新一代iPhone机型中，已完全移除了高通的调制解调器芯片，从而使英特尔成为了唯一供应商。

尴尬的是，5G降世，占得先机者——高通，而非英特尔。

受此影响，在安卓阵营纷纷喊出2019商用5G之时，苹果只能狼狈表示唯有等到2020之后的iPhone，才会上马5G。并且最近报道显示，英特尔还再失5G开发期限，导致苹果甚至赶不上2020商用5G。

所以要是有得选，苹果多半不会服软。

而且依然在今天，另一则大消息被同时曝光：英特尔放弃5G手机业务了。

英特尔弃权出局

一边是高通苹果协商和解，另一边是英特尔举起的弃权票。

英特尔在官网宣布将退出5G智能手机调制解调器业务，同时在完成了对PC、物联网和其它以数据为中心设备使用4G和5G调制解调器的评估后，英特尔给出自己的5G战略：

对于5G，英特尔目前不会亲自下水研发，将继续专注投资发展5G网络基础设施。

简单翻译一下：投资可以看看，自己就不搞了。



英特尔CEO Bob Swan说，英特尔对5G的机会和互联网的云计算感到兴奋，但在智能手机调制解调器业务中，已经很明显看到没有清晰的盈利机会和明确的回报。

Swan认为，5G仍然是英特尔的战略重点，英特尔已经开发了一系列无线产品和知识产权，也在评估自己的选择以实现已经创造出的价值，包括在5G世界的各种以数据为平台和设备上的机会。

在这个时间点，英特尔这张弃权票的亮出略显突然。

2个月前，英特尔网络芯片业务负责人Sandra Rivera还对媒体表示，5G调制解调器芯片样品今年就能发货，消费级产品2020年将至。

但也并不是完全意料之外。

英特尔的5G芯片，大客户是苹果，但按照之前苹果要求2020年9月的发布的进展，英特尔似乎达不到，外界也一再曝光进展不利。

所以可能的解释是，大客户苹果失去耐心，供应商英特尔订单没了。

于是不再费劲，毕竟5G这场战，东有华为，西有高通，都硬得很。

华为曾放话：苹果5G可以找我

在这场5G交锋中，华为是最淡定的那一个。

在周一接受CNBC的采访时，华为创始人兼CEO任正非表示，华为将考虑向包括苹果在内的其他智能手机制造商销售5G芯片。

任正非说：“在这方面，我们对苹果持开放态度。”

除了任正非的表态外，华为消费者业务CEO余承东也发声说，欢迎苹果使用华为芯片。

余承东表示，苹果是否会采用并不可知，但华为大门敞开。



此时的苹果，与高通因专利诉讼散尽前缘，向三星求购5G基带芯片又因对方“产能不足”吃了闭门羹，同行伙伴英特尔又还无成品，联发科等的现有实力也跟不上节奏……

摆在苹果面前两条路，要么自研，要么考虑与华为合作。前者周期太长，后者也并非行不通，毕竟华为的5G基带产品已经问世了。



今年1月，华为北京研究所5G发布会上，华为正式发布了5G终端产品，即华为此前披露的世界最快的5G多模终端芯片Balong 5000。

余承东当时就突出了Balong 5000的5项世界之最、1个世界领先：

全球领先的集成2G、3G、4G的多模单芯模组速度世界最快，@Sub-6 GHz 200MHz：下行链路速度4.6Gbps，上行速度2.5Gbps世界首个上行/下行解耦多模终端芯片世界首个同时支持NSA和SA架构的芯片组世界最快的高峰下行速度@毫米波 800MHz Gbps世界首个5G芯片上的R14 V2X

而且该性能参数，直到高通推出骁龙X55，华为才算被逼平。但整体5G方面，华为确实在全球享有话语权。

当然，谈及5G手机芯片，格局你可能早已耳濡目染。

目前全球范围内，一东一西，各有两家厂商拥有5G手机芯片供应能力。一方是华为巴龙5000，另一方是高通骁龙X50+X55。


目前二者在性能参数上争锋不下，但考虑到骁龙X55今年年底才能供货，所以华为巴龙目前暂时在量产能力上领先。

只是华为巴龙5000，核心还是华为手机终端自用，而高通骁龙，则会借助安卓阵营实现更大范围拓展。

另外，5G整体商用方面，华为也传来最新进展。

在华为2019华为全球分析师大会上，华为副董事长胡厚崑透露：华为已经签订了40个5G商用合同，拿下了全球一半的5G订单。

苹果高通交战始末



最后，简单回顾下苹果高通交战始末。



让苹果陷于5G缺“芯”困境的诉讼战，爆发于两年多前：2017年1月，苹果在美国加州南区法院起诉高通，要求高通返还10亿美元的专利费优惠部分，并降低未来的专利授权费。



1月底，苹果还向北京知识产权法院提起诉讼，称高通违反了中国反垄断法，索赔10亿元人民币。



为什么呢？核心还是钱。高通除了卖芯片本身之外，还要根据整机售价的一定比例收取专利费，被业界戏称为“高通税”。







这种卖得越多付得越多的模式，苹果早已不爽。库克在起诉后的一次采访中，这样评价高通收费模式：“这就像是一个人去买沙发，沙发店老板要根据这位顾客购买的房子价格为沙发定价。”



2017年4月，高通正式反击，在美国加州南区法院反诉苹果，称其部分iPhone机型侵犯其六项专利，请求禁止iPhone在美国出售、广告展示、市场营销和仓储活动。



据彭博社报道，这次反诉之后，苹果不仅自己暂停支付高通专利费，还让供应商不要向高通支付专利费。



然后，高通开始起诉苹果的代工厂富士康等，要求它们支付专利费。但在2017年9月被驳回了。



2017年10月，高通正式在中国起诉苹果，要求全面禁售iPhone。



此后，英特尔也被卷了进来。因为诉讼的关系，苹果在发布iPhone XS系列时，干脆弃用了高通基带，选择英特尔。2018年9月，高通发起诉讼，称苹果窃取机密交给英特尔。







到2018年12月，高通在这场遍及全球的诉讼案取得了首胜：福州市中级人民法院初步裁定，禁止苹果公司在中国市场进口和销售涉嫌专利侵犯的部分型号手机。



虽然苹果马上回应称iPhone依然能买，但也无疑暴露了软肋。



况且，这场旷日持久的诉讼战给苹果带来的影响，远比一场官司的胜负更加严重：



抛弃了高通这个合作伙伴，iPhone的通信基带也从高通变成了英特尔。从短期来看，iPhone XS信号不好或许有英特尔一锅，长期来看，英特尔在5G芯片研发上的不给力，让苹果陷入了更为尴尬的缺“芯”困境。



也不知是月有阴晴圆缺，还是苹果衰落已不可避免。



乔布斯时代的强悍，风骨无存，果粉荣耀，可忆不可追。



背景报道：英特尔退出 全球5G芯片重新洗牌



2019年4月17日的科技界，发生了两件大事：高通与苹果之间的专利授权纠纷终于达成和解，英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务。



英特尔退出后，全球5G基带的玩家就剩下了5位：中国的华为海思和紫光展锐、美国的高通、韩国的三星、以及中国台湾的联发科。



由于5G与3G、4G标准要求大为不同，5G不仅要追求更高的数据吞吐量，还要具备更大的网络容量与更好的服务质量（QoS），因此5G基带芯片的研发设计会更为复杂。



多频段兼容带来的设计复杂度，3GPP制定的5GNR频谱有29个频段，据了解这些频段，既包含了部分LTE频段，也新增了一些频段。而且各个国家和地区的频段也不相同，所以芯片厂商需要推出的5G基带芯片，需要是一个在全球各个区域都能使用的通用芯片，即可以支持不同国家和地区的不同频段，多频兼容就增加了在芯片在设计上的难度。



支持的模式数增加也使得设计难度有所增加，5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络，目前国内4G手机所需要支持的模式已经达到6模，到5G时代将达到7模。中国移动、中国联通、中国电信三大运营商的4G/3G/2G网络包括TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM，可以说测试一颗芯片要跑遍全球运营商。



为什么需要兼容多模，就拿4G时代来说，如果用户购买一部支持6模的手机，便可以支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM，涵盖中国电信、中国联通、中国移动的4G/3G/2G网络，用户可以再不更换手机的情况下，随意更换运营商。另外，初期阶段运营商在网络搭建上还没完成，一部搭载5G基带芯片的5G手机，虽然可以支持5G网络，但是在某些5G网络还未搭建完善的区域，还是需要4G网络支持使用。



整体而言，5G时代对于数据传输量和传输速率的要求都非常高，除了上述提到的几点，像5G基带芯片内建的DSP能力是否足以支持庞大的资料量运算，芯片在满足足够的运算效率时牵涉到的系统散热问题。对于5G的终端来讲，由于处理能力是4G的五倍以上，功耗也是必须要攻克的难题等等，都是设计难点。



芯片在任何国家都是国之重器



即使是作为PC端的芯片霸主英特尔，英特尔从2011年就开始组建移动通信业务部门，想进入移动设备市场。数年时间的努力，始终无法复制它在PC端的成功地位。在苹果与高通闹翻后，英特尔迎来了历史性机遇，苹果在4G iPhone 上使用的基带芯片全部换成了英特尔，双方还宣布在2020年推出5G版iPhone。



2019年的世界移动通信大会上，各手机厂商纷纷秀出5G商用计划，唯有苹果按兵不动。在业界揣测英特尔搞不定5G基带芯片，苹果和高通为了专利打得难解难分时，华为创始人兼首席执行官任正非在接受CNBC采访时表示，考虑向包括苹果在内的其他智能手机制造商销售5G芯片。这种表态被业界戏称，华为又打了一手好广告，在美国联合盟友对华为进行封锁和打压的现实情况下，苹果采用华为芯片的可能性是不存在的。



芯片在任何国家都是国之重器，现代科技最根基的东西，对推动国家的经济高质量发展、保障国家安全都具有十分重要的意义，岂能不掌握在自己的手里。



国家安全是一大因素，企业自身的供应链安全也必须考虑到。可以看到，待移动通信技术演进到5G，手机基带芯片的集成度越来越高，基带平台厂商也各种大洗牌，手机基带芯片的玩家欧洲已经没有了，大玩家从昔日的16家到如今就剩下这5家，曾经百花齐放拼技术的日子一去不复返。5家芯片设计企业，华为海思仅供华为终端，三星也自产自销，事实上的供应商只有展锐、高通和联发科。芯片这块曾经的买方市场，也变成了卖方市场，这对手机厂商来说，绝不是一个好消息。行业至少保证有3家供应商，才能实现制衡和供应链的安全。







在英特尔退出后，全球5G芯片迎来重新洗牌，中国企业的话语权进一步提升

文件资源管理器

百尺竿头更进一步...

走投无路