千里之行始于足下，中国国产28nm光刻机通过验收
革命尚未成功，同志尚需努力，远远还没到能庆贺的时候02专项在2008年成立了整体专家组，其中光刻机组由6位专家成员组成，上海微电子负责包括前道光刻机和封装光刻机的研发，目前封装光刻机已研发成功，并量产，已经占国内市场80%以上的份额，2021年推出的2.5D3D先进封装光刻机已获得大量全球订单，2022年和2023年的生产交付任务很重。ArF90nm前道光刻机也已量产交付。
28nm浸没式前道光刻机是02专项最后一个攻坚任务，2021年6月，上海微电子的28nm浸没式前道光刻机的整体技术方案和初样已经通过了02专项的专家审核，等于上海微电子实际上已经完成了02专项的全部光刻机研发任务。目前主要面临的问题是样机的完整交付环节，从生产方式上看，ASML将子系统全部外包出去，尼康和佳能都是自己做，上海微电子介于中间，零部件外包出去，子系统自己做。
为了完成28nm的研发任务，SMEE设有专门的事业部负责，团队大约600人，最核心的技术环节曝光系统一开始也都是SMEE主导研发，之后国家将28nm的曝光系统交由长春光机所负责，SMEE能更好的聚焦在整机的制造。由于28nm浸没式光刻机可以用于制造14nm制程的芯片，多次曝光的条件也可以强行制造7nm制程的芯片，只是成本效益不高。
因此其所使用的是最高端的曝光系统，技术要求达到光学极限；一直到2020年长春光机所才完成28nm的曝光系统，中间不断的测试调整，2021年在原计划样机交付的关口，又遇到光刻机底座的供应商技术问题，故错过了2021年样机交付的时间窗口。
目前从企业得到的最新消息，之前所有的技术问题都已经解决，尽管遇到疫情，耽误了一些时间，但企业对今年内28nm浸没式前道光刻机的样机交付很有信心。
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