台湾联发科“含泪”卖芯片给小米 高端梦碎
据台湾《财讯》双周刊报道，2015年下半年，谢清江同意签下一份小米合约。联发科内部主管与员工都戏称：这份合约，是把如精品般的高阶4G芯片曦力，当作地摊货在卖，因此让众多主管和员工对此相当不能谅解。为平众怨，谢清江只好亲上火线，在一级主管会议上，解释当时同意签署这份合约背后的诸多考量。“我只有2个选择，一个是含泪数钞票，一个是含泪不数钞票。”联发科副董事长谢清江在2015年下半年召集的一级主管会议上，亲自说明为什么当初要忍痛，以低单价把联发科高阶4G芯片曦力（Helio）卖给小米。
联发科副董事长谢清江
2015年下半年，谢清江同意签下一份小米合约。联发科内部主管与员工都戏称：这份合约，是把如精品般的高阶4G芯片曦力，当作地摊货在卖，因此让众多主管和员工对此相当不能谅解。为平众怨，谢清江只好亲上火线，在一级主管会议上，解释当时同意签署这份合约背后的诸多考量。
“既然无论如何，含泪都是一定要做的，当然最好还是要数钞票。”谢清江认为，高阶手机市场已逐渐饱和，导致4G芯片价格已加速砍到血流成河，所以既然都要流泪，当然最好还是要能够数钞票，于是最终决定签下合约。
再者，谢清江仍决定要低价抢单的另一大主因，是评估过当时小米的订单量很大。
摊开全球前五大智能手机品牌商的财务报表，目前仅有苹果与三星获利，其餘手机品牌商都仍在亏损，因此对于价格锱铢必较。
“现在4G手机芯片的毛利率已经没有40%，都降至35%以下。”一位产业人士不讳言，市场进入微利时代，价格肉搏战天天上演。
在此前提下，2016年联发科获利势必下滑。只不过，把精品用地摊价格卖出，之前发生的小米合约不会是联发科的第一桩，相信也绝对不会是最后一桩销售案例。
不动明王解读：
今年手机过饱和，消费透支的压力太大。MTK自己被红色供应链吞并的压力都很大，别说产品线了。台湾的经济评论认为MTK这个时候进入红色供应链，还能有好价位，越到将来，越卖不出价格，台湾整个半导体行业都是这个趋势，再过几年，面对大陆半导体行业，可能就彻底不值钱了。基本上台湾产业最后一条腿也快瘸了，而绿营现在要经济去大陆化，口号很美，现实很远，蓝营担心空心菜转移矛盾，利用立法院优势蠢蠢欲动。
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联发科梦碎高端化：2015年净利恐降4成股价腰斩
文/中国经营报 李正豪
经历2014年营业收入和净利润分别同比增长56.6%、68.8%的“好年景”之后，联发科在2015年的表现令人尴尬。
数据显示，联发科2015年营业收入约新台币2132.6亿元，与2014年基本持平、微增0.09%。虽然2015年的最终业绩报告并未发布，但据中国台湾《经济日报》估算，联发科2015年的净利润水平“恐将年减逾四成。对于以获利为计算基础的员工分红来说，2015年可能因此打六折”。
与业绩公告同时流出的，是一则联发科“总字辈”高层“都将减薪以共时艰”的传言。这则传言让联发科的股价在2016年1月8日一度触及2008年12月以来的低点——新台币202元；而与2015年1月初的阶段高点新台币488元相比，联发科股价在过去一年的跌幅达到58.6%。
联发科相关部门负责人2016年1月13日回复《中国经营报》记者采访时表示，现在智能手机市场进入慢速增长期，整个手机市场竞争非常激烈，大环境如此，势必会影响到供应链厂商的市场表现。
对于高管减薪的传闻，该负责人回应表示，过去联发科确曾因为获利压力，通过经营管理层减薪等方法，调整成本结构，例如，2008年金融风暴之时；至于2016年的状况，要等2016年2月年度薪资调整公布之后才能确认。
高端“梦”碎
全球智能手机市场确实日趋饱和。IDC估算，2015年全球智能手机出货量将达14.3亿部，同比增长9.8%。这是全球智能手机出货量第一次出现个位数增长率，2014年这一数据为27.5%，增速明显下滑。
尤其是中国市场，2015年第一季度中国智能手机出货量同比下滑3.7%，六年以来首次出现负增长。IDC预计，2015年中国智能手机出货量同比增幅仅为1.2%，而2014年这一数据为19.7%。
另一个不利的趋势是，“目前，苹果与三星合计占有全球智能手机市场超过40%的份额，但他们都大力发展自主研发ARM架构的芯片。其他手机品牌过去大多采用高通、联发科平台，现在华为也加大了海思芯片的采用比重。这自然会蚕食芯片厂商的市场份额。”从事智能手机ODM工作的一位人士表示。
具体到联发科2015年的表现，该人士总结，其在3G市场遇到展讯的强力挑战；在4G中低端市场，由于高通的介入，联发科不得不降价与之竞争；在4G高端市场，联发科给MT6795起了一个洋气的名字“Heliox10”，原打算有所作为，但当采用这款芯片的红米Note2标价799元的时候，其高端梦就 “碎”了。
展讯一如几年之前的联发科，在市场上大打价格战。2015年第一季度大幅降低3G芯片价格，降幅高达40%，迅速抢占了联发科的份额。数据显示，2015 年第一季度，展讯在3G基带市场的份额达到29.3%，出货量则达到6300万颗，一举超过联发科的6000万颗。这给联发科造成极大压力，不得不降价迎战。
凭借在中低端市场的稳扎稳打，联发科在2014年便将4G芯片出货量做到了3000多万套。在2015年年初的西班牙巴塞罗那世界移动通信展会上，联发科又高调推出全新品牌“Helio”，并将该品牌细分为P系列和X系列，分别面向中、高端市场，但联发科在中高端市场的进展并不顺利。
Helio x10肩负着联发科的高端梦，在发布初期，确实对联发科进军高端起到了一定的帮助作用，HTCM9 Plus成为首款采用这颗芯片并且标价 4000元以上的手机。但在此后，同样搭载这颗芯片的魅族MX5仅仅卖到1799元，而小米的红米Note2更是标价799元，直接扼杀了联发科的高端梦。
前述从事智能手机ODM工作的人士认为，Heliox10难以扛起联发科的高端大旗，是因为从CPU方面来说，虽然Heliox10拥有8颗计算核心、数量够多，但都是性能较低的A53核心，相对高通、三星采用的A57+A53组合来说并没有优势；而从GPU方面来说，Heliox10采用的 PowerVRG6200算得上是一颗很老旧的芯片，所以难当高端大任。
虽然高端路线的进展并不顺利，但联发科相关负责人回应表示，经过一年运营，已有将近100款终端采用了Helio系列产品，这些机型在上市初期的售价大多数在2000元上下，有的甚至突破了3000元，可以说，“凭借Helio产品的表现，联发科已突破2000~3000元级别的次旗舰市场，让我们 2015年在中高端市场有了显著成长。”
多元化布局
对于2016年的智能手机市场，全球主流研究机构都表现得较为悲观。TrendForce的研究报告指出，2016年全球智能手机市场的增长幅度将继续下滑，年增长率可能仅剩5.8%。
同时，在手机厂商自研芯片方面，在三星、苹果、华为的身后，小米、中兴通讯等厂商也加入其中。由此可见，芯片厂商在2016年的生存环境并不乐观。
但联发科面向2016年已经制定较为激进的出货目标：智能手机芯片出货量挑战4.8亿套，与调低之后的2014年4亿套出货量目标相比，年增长率两成；其中，4G芯片出货量挑战2.5亿套，首度超越3G芯片。
制定这样的目标，联发科信心何在？联发科的第一个判断是：2016年全球手机市场虽然将面临着需求趋缓的挑战，但仍有10%左右的成长空间，其中，新兴国家智能手机需求将扮演成长主力。
第二个判断是，随着在高、中、低端手机芯片市场的完全布局到位，“我们预期2016年公司营收、手机芯片出货量及市场占有率将较之2015年稳定上扬。我们的成长将优于产业平均水平。”
另外，对于手机厂商自主设计芯片的趋势，联发科相关负责人认为，“这种模式的投资回报率并不会太高，因为芯片设计讲究规模效应，除非一年能做到1亿支、2亿支才会划得来。而且，随着中国大陆手机市场朝着高端市场发展，这种趋势反而有助于我们高端芯片市场占有率的提升。”
对于一直念念不忘的高端市场，联发科相关负责人表示，在2015年突破次旗舰市场以后，“2016年我们将凭借更加强大的下一代Helio产品，继续冲击旗舰机市场。”
“联发科的规划已经十分明朗，在高端市场上，由10核心的Heliox20坐镇，在中端市场上，则由Heliop10抢占市场。”赛迪顾问一位半导体分析师认为，虽然高通也将推出10核芯片反制联发科，甚至用更高规模的产品构筑自己的防线，但高通正式推出新一代10核手机芯片解决方案之前，大概还有半年的等待时间，这段时间将是联发科抢占4G中高端市场的黄金时间。
从目前公布的数据看，联发科定位高端的Heliox20和Heliox30在性能上足够强劲，都采用了A72+A53的方案，同时，两者分别采用20纳米、16纳米工艺。上述分析师认为，新一代Helio产品将帮助联发科进一步冲击次旗舰市场，至于能否一举突破旗舰机市场，还有待市场验证。
值得注意的是，在智能手机市场之外，联发科也在寻找新的增长点。“智能手机仍是我们重要的业务领域，但我们看到，智能家居和物联网将是未来半导体产业发展的重要增长点，且很多智能家居和物联网的应用都是以手机为中心出发的。”联发科相关负责人透露，“未来，我们将持续聚焦智能手机、物联网和智能家居领域，也会关注车载机会。”
公开资料显示，联发科在2015年已经进行组织结构调整，强化了家庭娱乐产品事业，不仅并购了影像处理IC厂商曜鹏和触摸IC厂商奕力，而且与 Google、Sony合推AndroidTV，获得了亚马逊电视盒FireTV的大订单，推出了各种智能家居和物联网产品，调整业务结构的动作频频 自讨苦吃 百尺竿头更进一步... 无济于事 无济于事 难以置信 走投无路 非同小可 难以置信
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